ABT
ABT - семейство микросхем второго поколения выполненных по BICMOS технологии и в основном предназначены для шинных интерфейсов.Эти изделия произведятся с испльзованием последних достижений 0.8-микронной технологии, что обеспечивает выходной ток высокого уровня до 64 mA и задержку распространения ниже 5 наносекунд, при сохранении очень малой потребляемой мощности.
Для увеличение помехоустойчивости при работе на шину микросхемы имеют встроенные демпфирующие выходные резисторы. Кроме того, одельные микросхемы этой серии обеспечивают чрезвычайно высокоий выходной ток (180 mA), что позволяет им работать с 25-омными линиями. Микросхемы семейства поддерживают широкое разнообразие функций интерфейса шины, например универсальных приемопередатчиков шины (UBTE) или опции для мультиплексирования и чередования памяти.
Устройства могут выпускаться в WidebusE, или Widebus + E корпусах, основными преимуществами которых являются пониженный уроветь шума и возможность применения более простых печатных плат. Кроме того, Widebus + устройства имеют bus-hold схему устраняющую потребность во внешних pullup (шинных нагрузочных) резисторах для плавающих входов.
СОДЕРЖАНИЕ
ABTE / ELT
ABTE-логика имеет расширенный запас помехоустойчивости и обратно совместима с существующими ТТЛ сериями.
ABTE устройства поддерживают VME64-ETL спецификацию с жёсткими допусками на фазовые сдвиги и время перехода. Эти изделия произведятся с испльзованием последних достижений 0.8-микронной BiCMOS технологии, что обеспечивает выходной ток высокого уровня до 90 mA.
Другими дополнительными возможностями являются наличие вывода смещения и внутренних pullup резисторов на входах управления для максимальной защиты от live-insertion эффекта. Встроенные Bus-hold цепи устраняют необходимость во внешних pullup резисторах на входах и согласующих (series-damping) резисторах на выходах для устранения отражения сигнала.
СОДЕРЖАНИЕ
AC / ACT
Эти изделия произведятся с испльзованием 1-микронной CMOS технологии и содержит больее 70 разных микросхем, включая схемы, триггеров, драйверов, счетчиков, приемопередатчиков и др.
AC - это надежная, маломощная логическая серия с током выхода до 24 mA . В семейство входят как изделия с традиционной разводкой по питанию так и с выводами питания в центре корпуса. В частности такую разводку имеют интерфейсные микросхемы на 16, 18, 20 бит в SSOP и TSSOP корпусах с 48 и 56 выводами. Такие корпуса позволяют значительно уменьшить размер печатных плат конечный изделий.
AC устройства имеют CMOS-совместимые входы, а ACT входы совместимые с ТТЛ схемами.
СОДЕРЖАНИЕ
AHC / AHCT
Микросхемы AHC/AHCT серии применяются если нужно достигнуть высокого быстродействия при малом потреблении и низком уровне шумов. Серия содержит большое количество разных по сложности микросхем от простейших логических элементов до микросхем способных работать с несколькоми восьмибитными словами, что удешивляет стоимость приборов на их основе. Кроме того в состав серии входят микросхемы, содержащие всего один логический элемент в корпусе (single-gate или 1G).
Можно выделить следующие основные характеристики серии:
Высокое быстродействие. Типичное время задержки около 5.2 ns, что примерно в три раза быстрее чем для HC серии.
Низкий уровень шума. AHC серия даёт разработчикам приборы с низким уровнем шумов в то же время избавляя их от проблем с переходными процессами, которые так характерны для быстродействующих приборов.
Низкое энергопотреюбление. AHC серия, построенная с использованием CMOS технологии и имеет типичный статический ток потребления 40 мкА – примерно половину от HCMOS приборов.
AHC и VHC приборы имеют практически одинаковые технические характеристики, но первые дешевле.
Микросхемы выпускаются как в традиционных корпусах – SOIC, PDIP, так и в корпусах, специально спроектированных для работы с шинами данных – Widebus и Shrink Widebus: SSOP, TSSOP , TVSOP. Основными их преимуществами являются пониженный уровень шума и малый шаг ножек, позволяющий разрабатывать более простые и компактные печатные платы.
СОДЕРЖАНИЕ
Alb
ALB
Микросхемы ALB серии производится по самой современной 0,6 микронной BiCMOS технологии. Они имеют 3,3 вольтовое питание и были специально разработаны для шинных интерфейсов. Они обеспечивают типичное время задержки 2,2 наносекунд, что делает их наиболее быстрыми из CMOS микросхем на сегоднешний день. Входы микросхем снабжены защитными (clamping) диодами исключающими выбросы напряжения как положительной так и отрицательной полярности.
Микросхемы выпускаются в корпусах с малым шагом ножек – Widebus и Shrink Widebus: SSOP, TSSOP, TVSSOP. Основными их преимуществами являются пониженный уроветь шума и малый шаг ножек, позволяющий разрабатывать более простые и компактные печатные платы.
СОДЕРЖАНИЕ
Alvc
ALVC
ALVC является одной из наиболее производительных серий с 3 вольтовым питанием.
Микросхемы ALVC серии производится по самой современной 0,6 микронной CMOS технологии. Они обеспечивают типичное время задержки менее чем 3 наносекунды при выходном токе порядка 24 мА и при этом имеют очень малый потребляемый ток в статическом состоянии - 40 мкА. Кроме того устройства имеют bus-hold схему, устраняющую потребность во внешних pullup (шинных нагрузочных) резисторах для плавающих входов.
Наряду с широким набором микросхем традиционного назначения серия включает в себя ряд приборов с расширенными функциями управления памятью, такими как чередование, мулутиплексивование, интерфейсы для синхронной DRAM.
Микросхемы выпускаются в корпусах, специально спроектированных для работы с шинами данных – Widebus и Shrink Widebus: SSOP, TSSOP. Основными их преимуществами являются пониженный уроветь шума и малый шаг ножек, позволяющий разрабатывать более простые и компактные печатные платы.
СОДЕРЖАНИЕ
Bct
BCT / 64BCT
BCT серия содержит в себе ряд 8-, 9-, и 10-битных приёмо-передаечиков, защёлок, шинных формирвателей и регистров. Серия разработана специально для управления шинами данных и адреса. Микросхемы имеют высокое быстродействие и TTL-совместимые входы и выходы, обеспечевая выходные токи до 64-mA при очень маленьком токе пртребления в статическом состоянии. Это семейство содержит высокоскоростные микросхемы шинных формирователей с расширенными функциями, способных работать на волновую нагрузку сопротивлением до 25 Ом. Всё это делает данные приборы идеальными для использования при передачи данных между отдельными платами и приборами. Каждыq прибор в этой серии имеет ток короткого замыкания выходов не менее 180 mA.
Кроме того серия содержит ряд микросхем для управления памятью. Встроенные согласующие резисторы (series-damping) устраняют необходимость во внешних , используемых для устранения отражения сигнала при работе на согласованную линию, а также уменьшают как положительные так и отрицательные выбросы напряжения. В состав серии входят микросхемы, удовлетворяющие IEEE 1149.1 (JTAG) спецификации.
64BCT серия полностью совместима со стандартной BCT серией, но расчитана на работу в расширенном температурном диапазоне (–40°C to 85°C) и рекомендуется для применения в live-insertion устройствах.
СОДЕРЖАНИЕ
Bta
BTA
BTA серия предлагает компактное и эффективное решение для быстродействующих устройств, передающих цифровые сигналы по длинным линиям. Входы микросхем снабжены защитными (clamping) диодами, исключающими выбросы напряжения как положительной так и отрицательной полярности.
СОДЕРЖАНИЕ
Btlfb
BTL / FB
FB серия предлагает высокоскоростные устройства, в основном предназначенные для соглосования TTL микросхем c микросхемами BTL серии, удовлетворяющих IEEE 1194.1-1991 (BTL) и IEEE 896-1991 (Futurebus+) стандартам. Микросхемы могут иметь выходы с открытым коллектором, обеспечивающие выходной ток до 100 мА. Кроме того наличие отдельных выводов логической земли и земли для шины передачи данных способствует увелечению помехоустойчивости. BTL серия включает в себя 7-, 8-, 9- и 18-битные микросхемы для связи с ТТЛ логикой, способные передавать данные с задержками менее 5 наносекуд.
Микросхемы кроме обычного вывода питания Vcc имеют вывод питания для подачи смещения (BIAS V CC Pin) 1.62 - 2.1В на BTL выходы, когда Vcc отсутствует. Данный вывод очень полезен для уменьшения искажений, особенно при соединении с высокоуровневыми BTL устройствами без выключения питания. Могут применяться в Live insertion приборах.
Микросхемы выпускаются в Plastic Quad Flat (RC) Package и Ceramic Flat (WD) корпусах.
СОДЕРЖАНИЕ
BUS HOLD (ABT, ALVC, GTL, LV, LVT)
СОДЕРЖАНИЕ
BUS HOLD (ABT, ALVC, GTL, LV, LVT)
Bus Hold цепь запоминает состояние входа в момент времени предыдущий данному. На рисунке изображена эквивалентная схема одного входа, снабжённого этой цепью. Если все выходы, подсоединённые к обычному входу оказываются в высокоимпедансном состоянии, состояние входа будет неопределённым. Обычно для борьбы с этим эффектом вводят в схему резисторы смещения (pullup), одним концом соединенные со входом, а другим с плюсом или минусом источника питания.
Bus Hold цепь представляет собой пару инверторов, вводящих небольшую положительную обратную связь, благодаря этому если вход становится свободным на нём присутствует напряжение смещения, удерживающее входное напряжение, предшествующее этому моменту времени. Таким образом отпадает необходимость в ''подпирающих" резисторах.
DAMPING RESISTOR (ABT, ALVC, BCT, F, HSTL, LVC, LVT)
При работе на высокой частоте в длинных линиях могут возникать отражённые волны, вызывающие выбросы напряжения, которые ведут к сбоям в работе системы и даже могут являться причиной неисправности приборов.
Встроенные согласующие резисторы (series-damping) устраняют необходимость во внешних , используемых для устранения отражения сигнала при работе на согласованную линию, а также уменьшают как положительные, так и отрицательные выбросы напряжения.
LIVE INSERTION (ABT, FB+, GTL, LVC, LVT)
Некоторые интерфейсные схемы, например порт принтера, выход
Существуют разные способы достижения поставленной задачи.
Например в ABT,GTL и BTL
серии выходы имеют Power- Up 3- State
функцию. Эти микросхемы как правило имеют дополнительный вывод на который должно подаваться напряжение смещения VBIAS=2.1V. При снижении напряжения питания ниже отметки 2,1 В (верхний график) выходы (Оutput) переходят в высокоимпедансное состояние. И даже если на них подано напряжение в тот момент, когда питание схемы отсутствует ток через них не протекает.
POINT TO POINT (CBT, BTL и GTL)
Пример point-to-point соединения между одним приёмником и одним передатчиком.
BACKPLANE (BTL и GTL)
Рисунок иллюстрирует соединение четырёх плат.
Элементы осуществляемые подобный тип коммутации сигнала работают как управляемые электронные ключи. Таким образом коммутируемый сигнал не усиливается ни по напряжению ни по току, но зато появляется возможность работать не только с цифровыми, но и с логическими сигналами и значительно уменьшается время переключения. На левом рисунке показан мультиплексор сигналов, а на правом простой ключ ("замыкатель-размыкатель").
Данный тип коммутаторов широко используется в CBT и GTL логике.
IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Logic
IEEE 1149.1 (JTAG) это семейство, ориентированное на оперивование с байтами (octal logic) и содержит 8-, 18- и 20-битные буферы, защелки, формирователи и т. п., изготовленные по технологиям BCT, ABT и LVT, всего более 30 приборов.
Основным отличием микросхем, удовлетворяющих данной спецификации являются встроенные функции самотестирования, позволяющие этим устройствам и приборам, разработанным на их основе, тестироваться без применения традиционных методов исследования. Кроме того устройства имеют bus-hold схему, устраняющую потребность во внешних pullup (шинных нагрузочных) резисторах для плавающих входов . . Встроенные согласующие резисторы (series-damping) устраняют необходимость во внешних , используемых для устранения отражения сигнала при работе на согласованную линию, а также уменьшают как положительные так и отрицательные выбросы напряжения.
Конструктивно устройства могут быть выполнены корпусах типа plastic dual in-line (PDIP), mall-outline integrated circuit (SOIC), shrink small-outline package (SSOP), thin shrink small-outline package (TSSOP), и thin quad flatpack (TQFP).
Internal Diode CBT (bus switches)
Internal диод, соединённый с выводом питания позволяет сопрягать устройства с напряжением питания 5V и 3.3V.
Single-Gate Devices AHC (ALVC, CBT, CBTLV planned)
Эти приборы состоят из одного логического элемента, заключённого в малогабаритный корпус.
Distributed VCC/GND Configuration (Widebus™)
AHC/AHCT, AVT, AC/ACT, CBT, LVT, ALVC, LVC, ALB
Новая стратегия распределения шин Земли и Питания (VCC and GND) вдоль всего корпуса. Подобная разводка значительно повышает помехоустойчивость при работе с высокочастотными сигналами.
СОДЕРЖАНИЕ
Cbt
CBT
Cегодня на рынке устройств для вычислительной техники, основную роль играют такие параметры как потребляемая мощность и быстродействие. CBT может успешно решить обе эти проблемы в приложениях интерфейса шины. Микросхемы CBT серии дают возможность устройству интерфейса шины функционировать как очень быстрый переключатель. При этом данные приборы имеют очень малые токи утечки и очень небольшое время перехода шины в третье состояние. Эти устройства могут функционировать как быстродействующий интерфейс связи между компонентами компьютерной системы типа центрального процессора и памятью. CBT устройства также могут использоваться как преобразователи уровня, позволяющие разрабатывать устройства, содержащие как 5 так и 3,3-вольтовые микросхемы.
Микросхемы имеют полностью совместимые с TTL-логикой входы и выходы и позволяют создавать цифро-аналоговые переключатели между портами с сопротивлением не превышающем 5 Ом.
CBT микросхемы выпускаются в современных корпусах типа shrink small-outline packages (SSOP), thin shrink small-outline packages (TSSOP), and thin very small-outline packages (TVSOP), позволяющих максимально использовать площадь печатной платы.
СОДЕРЖАНИЕ
Справочник по цифровым логическим микросхемам КМОП
GTL представляет собой новую низкоуровневую сверхбыстродействующую серию микросхем. Типичная тактовая частота этих приборов не менее 75 МГц, хотя у некоторых, например GTL16622, доходит до 200 МГц. Значительная часть микросхем данной серии разработаны для передачи и приёма сигналов по длинным согласованным линиям.
Микросхемы этой серии могут использоваться для сопряжения низкоуровневых схем LVTTL(Uss=3,3V) с CMOS и TTL 5 -вольтовыми сериями, поскольку имеют выходы с открытыми коллекторами. Входной каскад приёмника сигналов является дифферинциальным, на один вход его (V in) подаётся сигнал а на второй опорное напряжение смещения с внешнего источника (V ref) . Выходной каскад выполнен на транзисторе с открытым стоком. Когда транзистор открыт напряжение на выходе определяется напряжением внешнего источника питания (V TT) , а когда закрыт в цепи протекает ток порядка 40 мА при выходном напряжении около 0,4 Вольт. Оба конца соединительной линии должны через сопротивления 50 Ом соединяться с источником питания V TT(с напряжением 1,2V). Для реализации функции Live insertion необходимо подать напряжение смещения 2,1V на вход Bias Voltage.
Низкая разность напряжения логической единицы и нуля уменьшает электромагнитные наводки и величину отражённого сигнала в длинных линиях, тем самым увеличивая помехоустойчивость. В то же время низкое напряжение питания значительно уменьшает рассеиваемую микросхемой мощность, что вкупе с применением специальных корпусов и разводки шин питания позволяет создавать высокопроизводительные схемы с большой степенью интеграции.
Наличие в серии микросхем, имеющих ТТЛ -совместимые выходы даёт возможность проектировать системы с различными типами логики. Благодаря этому разработчики могут применять GTL приборы только в частях устройств, которые наиболее чувствительных к скорости передачи данных, а остальную часть схемы собирать на традиционной логике.
Встроенные Bus-hold цепи устраняют необходимость во внешних pullup резисторах на входах и согласующих (series-damping) резисторах на выходах для устранения отражения сигнала.
Приёмники имеют дифференциальный вход, на который необходимо подавать внешнее напряжение смещения V REF, для чего вполне можно использовать простейший резистивный делитель, подключив его к V TT как показано ниже на рисунке, параллельно резистору 2R рекомендуется подключить конденсатор ёмкостью 0.01-0.1мКФ. Для увеличения помехоустойчивости крутизна передаточной характеристики в области порогового напряжения выше чем у стандартных CMOS B TTL схем. Так верхнее пороговое напряжение VIH всего на 0,1 вольт выше чем нижнее VIL, что иллюстрирует рисунок.Значительное подавление отражённого сигнала позволяет создавать высокоскоростные point- to- point communication с частотой коммутации более 100 МГц.
Микросхемы выпускаются в корпусах, специально спроектированных для работы с шинами данных – Widebus и Shrink Widebus: SSOP, TSSOP. Основными их преимуществами являются пониженный уровень шума и малый шаг ножек, что необходимо для создания более простых и компактных печатных плат.
Lv
LV
LV серия разработана по 2-микронной CMOS технологии, специально для работы с пониженным 3-вольтовым питанием. Выходной ток микросхем может достигать 8 mA, а характерная задержка распространения не более 18 наносекунд. Микросхемы имеют очень низкий ток потребления в статическом состоянии - 20 мкА на один инвертор.
Приборы могут выпускаются как в традиционных , так и современных корпусах, пониженный уроветь шума и малый шаг ножек: Package Options Include Plastic, Small-Outline (D), Shrink Small-Outline, (DB), Thin Shrink Small-Outline (PW), Ceramic Flat (W) Packages, Chip Carriers (FK), и (J) 300-mil DIPs.
СОДЕРЖАНИЕ
Lvc
LVС
LVС серия разработана по современной 0,8-микронной CMOS технологии, специально для работы с пониженным 3-вольтовым питанием. От LV серии она отличается большей производительностью (тактовая частота может достигать 150 МГц ) и нагрузочной способностью. Кроме этого приборы этого класса потребляют в статическом режиме чрезвычайно малый ток ( порядка 20 мкА ). Типичный выходной ток микросхем 24 mA, а характерная задержка распространения не более 6,5 наносекунд для микросхем управляющих шинами и порядка 3.3 нс для логического элемента. В составе серии широко представленны как традиционные логические элементы, так и большое количество (около 50 ) приборов для работы с шинами данных .
Микросхемы серии выпускаются как в традиционных так и в корпусах, специально спроектированных для малогабаритных высокоинтегрированных устройств – Widebus и Shrink Widebus: SSOP, TSSOP, very small-outline TVSOP additions.
Возможно применение в Live insertion приложениях. Встроенные Bus-hold цепи устраняют необходимость во внешних pullup резисторах на входах и согласующих (series-damping) резисторах на выходах для устранения отражения сигнала.
Основными их преимуществами являются пониженный уроветь шума и малый шаг ножек, позволяющий разрабатывать более простые и компактные печатные платы.
СОДЕРЖАНИЕ
Lvq
LVQ
LVQ серия разработана специально для работы с пониженным 3-вольтовым питанием и сохраняет работоспособность при его изменении от 2,7 до 3,6 вольт. В составе серии широко представленны как традиционные логические элементы, так и большое количество приборов для работы с шинами данных . Приборы из этой серии отличаются высоким быстродействием и малым током потребления - в статическом состоянии (10мкА).
Стандартные выходы микросхем обеспечивают выходные токи до 12 мА и имеют характерную задержку распространения не более 6 наносекунд для шинных формирователей, при этом тактовая частота может превышать 120 МГц. Микросхемы вносят в сигнал небольшие фазовые искажения и характеризуются повышенной динамической помехоустойчивостью. Гарантируется устойчивая работа на 75 омную нагрузку.
Микросхемы серии выпускаются как в традиционных так и в корпусах, специально спроектированных для малогабаритных высокоинтегрированных устройств – octal и Widebus: small-outline integrated circuit (SOIC), shrink small-outline package (SSOP), и thin shrink small-outline package (TSSOP). Основными их преимуществами являются пониженный уроветь шума и малый шаг ножек, позволяющий разрабатывать более простые и компактные печатные платы.
СОДЕРЖАНИЕ
Lvt
LVT
LVT серия разработана по современной 0,8-микронной BiCMOS технологии, специально для работы с пониженным 3-вольтовым питанием. Основное функциональное назначение приборов LVT серии – работа с шинами данных. Так же как 5-вольтовая ABT серия LVT имеет выходные токи до 64 мА и характерную задержку распространения не более 4 наносекунд для шинных формирователей, при этом тактовая частота может превышать 150 МГц.
Встроенные Bus-hold цепи устраняют необходимость во внешних pullup резисторах на входах и согласующих (series-damping) резисторах на выходах для устранения отражения сигнала. Кроме того напряжение на выходах может подниматься до 7 вольт, что позволяет использовать микросхемы в качестве преобразователей уровня между 5 и 3-вольтовыми приборами.
LVT серию можно использовать для live-insertion приложений, так как их выходы переводятся в высокоимпедансное состояние при понижении напряжения питания ниже порогового уровня. В состав серии входят микросхемы, удовлетворяющие IEEE 1149.1 (JTAG) спецификации.
Микросхемы серии выпускаются как в традиционных так и в корпусах, специально спроектированных для малогабаритных высокоинтегрированных устройств – octal and Widebus: small-outline integrated circuit (SOIC), shrink small-outline package (SSOP), и thin shrink small-outline package (TSSOP). Основными их преимуществами являются пониженный уроветь шума и малый шаг ножек, позволяющий разрабатывать более простые и компактные печатные платы.
СОДЕРЖАНИЕ
Lvx
LVХ
LVX – высокопроизводительная серия с пониженным 3-вольтовым питанием и сохраняет работоспособность при его изменении от 2 до 3,6 вольт. Кроме того напряжение на входах может подниматься до 7 вольт, что позволяет использовать микросхемы в качестве преобразователей уровня между 5 и 3-вольтовыми приборами.
В составе серии широко представленны как традиционные логические элементы, так и большое количество приборов для работы с шинами данных . Приборы из этой серии отличаются высоким быстродействием и чрезвычайно малым током потребления в статическом состоянии ( 2 мкА ).
Основное функциональное назначение приборов LVX серии – работа с шинами данных. Так же серия LVX имеет выходные токи до 25 мА и характерную задержку распространения не более 6 наносекунд для интерфейсных схем, при этом тактовая частота может достигать 150 МГц.
Микросхемы серии выпускаются как в традиционных так и в корпусах, специально спроектированных для малогабаритных высокоинтегрированных устройств – Widebus: small-outline integrated circuit (SOIC), shrink small-outline package (SSOP), и thin shrink small-outline package (TSSOP).
Основными их преимуществами являются пониженный уроветь шума и малый шаг ножек, позволяющий разрабатывать более простые и компактные печатные платы. Имеет невысокую стоимость для своих характеристик.
СОДЕРЖАНИЕ
ОБОЗНАЧЕНИЕ МИКРОСХЕМ ПРОИЗВОДСТВА Texas Instruments
ОБОЗНАЧЕНИЕ МИКРОСХЕМ ПРОИЗВОДСТВА Texas Instruments.
1. Стандартный префикс
Пример: SNJ - Conforms to MIL-PRF-38535 (QML)
2. Температурный режим
Примеры:54 - Военная
74 – Комерческая
3. Серия
Примеры:
Пустое место- Transistor-Transistor Logic
ABT - Advanced BICMOS Technology
ABTE - Advanced BICMOS Technology/Enhanced Transceiver Logic
AC/ACT - Advanced CMOS Logic
AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS Logic
ALB - Advanced Low-Voltage BiCMOS
ALS - Advanced Low-Power Schottky Logic
ALVC - Advanced Low-Voltage CMOS Technology
AS - Advanced Schottky Logic
BCT - BICMOS Bus-Interface Technology
CBT - Crossbar Technology
CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology
F - F Logic
FB - Backplane Transceiver Logic/Futurebus+
GTL - Gunning Transceiver Logic
HC/HCT - High-Speed CMOS Logic
HSTL-High-Speed Transistor Logic
LS - Low-Power Schottky Logic
LV - Low-Voltage HCMOS Technology
LVC - Low-Voltage CMOS Technology
LVT - Low-Voltage BiCMOS Technology
S - Schottky Logic
SSTL - Stub Series-Terminated Logic
4. Специальные функции
Примеры:Пустое место = Специальные функции отсутствуют.
D - Level-Shifting Diode (CBTD) [Сдвигающий уровень диод]
H - Bus Hold (ALVCH)
R - Damping Resistor on Inputs/Outputs (LVCR) [Демпфирующий резистор]
S - Schottky Clamping Diode (CBTS) [Ограничивающий входной уровень напряжения диод Шоттки]
5. Количество обрабатываемых бит
Примеры:Пустое место = Gates, MSI, and Octals
1 G - Один логический элемент
8-Octal IEEE 1149.1 (JTAG)
16-Widebus™ (16, 18, and 20 bit)
18-WidebuslEEE 1149.1 (JTAG)
32 - Widebus+™ (32 and 36 bit)
6. Дополнительные опции
Примеры:Пустое место = опции отсутствуют
2 - Series-Damping Resistor on Outputs[Последовательные демпфирующие резисторы на выходах]
25 - 25-Омный выход
7. Функциональное назначение
Пример:244 - Неинвертирующий 8-битный формирователь
8. Версия прибора
Примеры:Пустое место = Нет версий
A-Z - Обозначение версий
9. Исполнение корпуса
Примеры:D, DW - Small-Outline Integrated Circuit
(SOIC) DB, DL - Shrink Small-Outline Package
(SSOP) DBB.DGV-Thin Very Small-Outline Package
(TVSOP) DBC) - Quarter-Size Outline Package
(QSOP) DBV - Small-Outline Transistor Package
(SOT) DCK - Small-Outline Package (SOP)
DGG, PW - Thin Shrink Small-Outline Package
(TSSOP) FK - Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC)
FN - Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
GB - Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
HFP, HS, HT, HV - Ceramic Quad Flat Package (CQFP)
J, JT-Ceramic Dual-In-Line Package (CDIP)
N, NP, NT- Plastic Dual-In-Line Package (PDIP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ- Plastic Thin Quad Flat Package (TQFP)
PH, PQ, RC - Plastic Quad Flat Package (QFP)
W, WA, WD - Ceramic Flat Package (CFP)
НумерацияПримеры:
LE - Левая Рельефная (требуемая для DB и PW корпусов)
R - Стандартная(требуемая для DGG, DBB, DGV, и DBV; необязательно D, DL, and DW packages)
СОДЕРЖАНИЕ
СРАВНЕНИТЕЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ МИКРОСХЕМ РАЗЛИЧНЫХ СЕРИЙ
СОДЕРЖАНИЕ
СРАВНЕНИТЕЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ МИКРОСХЕМ РАЗЛИЧНЫХ СЕРИЙ
СЕРИЯ |
Vcc, B |
Tpd, нc |
tH,ns |
Pv,мВ |
FT,МГц |
Pv Tpd, пкДж |
IIH, мкА |
IOH, мА |
IIL, мкА |
IOL, мА |
FQ |
LS входы |
ТТЛ CЕРИЯ |
||||||||||||
| 74 | 5 | 9 | 7.5 | 10 | 25 | 90 | -40 | -0.4 | 1.6 | 16 | 10 | 20 |
| 74LS | 5 | 9.5 | 8 | 2 | 33 | 19 | -20 | -0.4 | 0.4 | 8 | 20 | 20 |
| 74ALS | 5 | 4.5 | 5 | 1.2 | 60 | 5.4 | -20 | -0.4 | 0.2 | 8 | 20 | 20 |
| 74H | 5 | 6 | 25 | 22 | 43 | 132 | -50 | -0.5 | 2 | 20 | 10 | 25 |
| 74AS | 5 | 1.5 | 2 | 8.5 | 160 | 13 | -20 | -2 | 1 | 20 | 40 | 50 |
| 74S | 5 | 3 | 2.3 | 19 | 100 | 57 | -50 | -1 | 2 | 20 | 10 | 50 |
| 74F | 5 | 3.5 | 2.5 | 4 | 125 | 14 | -20 | -1 | 0.6 | 20 | 33 | 50 |
| 74L | 5 | 32 | 7 | 1 | 3 | 32 | -10 | -0.2 | 0.18 | 3.6 | 20 | 9 |
ЭСЛ CЕРИЯ |
||||||||||||
| 10.100 | -5.2 | 2.4 | 3.2 | 35 | 125 | 84 | ||||||
| 10.200 | -5.2 | 1.5 | 2.5 | 35 | 160 | 53 | ||||||
| 10.200 | -5.2 | 0.75 | 1.3 | 45 | 375 | 34 | ||||||
| 1.600 | -5.2 | 1 | 1 | 70 | 300 | 70 | ||||||
| 10H100 | -5.2 | 1 | 1.5 | 35 | 250 | 35 | ||||||
| 100.100 | -5.2 | 0.75 | 0.8 | 50 | 300 | 38 | ||||||
| 100E100 | -5.2 | 0.35 | 0.55 | 40 | 1000 | 14 | ||||||
| 95000 | -5.2 | 2 | 2 | 25 | 250 | 50 | ||||||
| 11COO | -5.2 | 0.7 | 0.7 | 60 | 750 | 42 | ||||||
КМОП CЕРИЯ |
||||||||||||
| Standard HE4000B | 5 | 93 | 60 | 14 | -0.3 | -0.16 | 0.3 | 0.44 | 1 | |||
| HE4000B | 10 | 40 | 30 | 28 | -0.3 | -0.4 | 0.3 | 1.1 | 2 | |||
| HE4000B | 15 | 25 | 20 | 40 | -0.3 | -1.2 | 0.3 | 3 | 7 | |||
| 74C | 5 | 50 | 20 | 3.5 | -0.005 | -1.75 | 0.005 | 1.75 | 4 | |||
| 74C | 10 | 25 | 20 | 8 | -0.005 | -8 | 0.005 | 8 | 20 | |||
| High Speed 74HC/HCU | 2 | 25 | 19 | 23 | -1 | -0.02 | 1 | 0.02 | ||||
| 74HC/HCU | 4.5 | 8.8 | 6 | 69 | -1 | -8 | 1 | 4 | 10 | |||
| 74HC/HCU | 6 | 7 | 5 | 82 | -1 | -8 | 1 | 6 | 15 | |||
| 74HCT | 4.5 | 8 | 4 | 54 | -1 | -4 | 1 | 4 | 10 | |||
| 74ABT | 5 | 3.6 | 2 | 200 | -5 | -32 | 5 | 64 | 160 | |||
| 74AC/ACQ | 3.3 | 5.5 | 3 | 60 | -1 | -4 | 1 | 12 | 30 | |||
| 74AC/ACQ | 5.5 | 4.5 | 3 | 100 | -1 | -24 | 1 | 24 | 60 | |||
| 74ACT/ACTQ | 5 | 8 | 3 | 100 | -1 | -24 | 1 | 24 | 60 | |||
| 74BC | 5 | 7 | 160 | -1 | -15 | 1 | 64 | 160 | ||||
| 74FCT | 5 | 4.6 | 200 | -5 | -24 | 5 | 64 | 160 | ||||
| 74FR | 5 | 4.4 | - | -150 | -15 | 5 | 24 | 60 | ||||
| 74VHC | 3.3 | 7 | 2 | 75 | -0.1 | -4 | 0.1 | 4 | 10 | |||
| 74VHC | 5 | 4.5 | 2 | 115 | -0.1 | -8 | 0.1 | 8 | 20 | |||
| Low Voltage 74ALVC | 3.3 | 2.2 | >250 | -5 | -24 | 5 | 24 | 60 | ||||
| 74GTL | 5 | 6 | 2 | 95 | -1 | -32 | 30 | 64 | 160 | |||
| 74GTL | 3.3 | 5 | 2 | 95 | -5 | -32 | 5 | 40 | ||||
| 74LCX | 3.3 | 3.5 | >150 | -5 | -24 | 5 | 24 | 60 | ||||
| 74HLL | 3.3 | 3.5 | >250 | -5 | -24 | 5 | 24 | 60 | ||||
| 74LV | 3.3 | 9 | 70 | -1 | -6 | 1 | 6 | 15 | ||||
| 74LVC | 3.3 | 3.3 | 150 | -5 | -24 | 5 | 24 | 60 | ||||
| 74LVQ | 3.3 | 6.2 | 125 | -1 | -12 | 1 | 12 | 60 | ||||
| 74LVT | 3.3 | 2.2 | >150 | -10 | -32 | 10 | 64 | 160 | ||||
| 74LVX | 3.3 | 6 | 145 | -1 | -4 | 1 | 4 | 10 | ||||
СРАВНЕНИТЕЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ CMOS МИКРОСХЕМ
| Vcc, В |
VIL max,В |
VIH min, В |
VOL max, В |
VOH min, В |
Lno,В |
Hno,B |
IOL, мА |
IOH, мА |
IIl, мА |
IIH, мА |
VOL1ЭВ при 100 мкА |
VОH1, при -100мкА |
|
| ALVC | 3.3 | 0.8 | 2 | 0.55 | 2.7 | 0.25 | 0.7 | 24 | -20 | -5 | 5 | 0.2 | Vcc...0.2 |
| GTL | 3.3 | 0,75 | 0.85 | 0.4 | 3.1 | 0.35 | 2.25 | 40 | -0.1 | -10 | 10 | ||
| GTL | 5 | 0.8 | 2 | 0.55 | 2.4 | 0.35 | 0.4 | 64 | -8 | -10 | 10 | 0.2 | -0.2 |
| HLL | 3.3 | 0.8 | 2 | 0.4 | Vcc...0.4 | 0.4 | 0.9 | 24 | -24 | -5 | 5 | 0.2 | Vcc...0.2 |
| LCX | 3.3 | 0.8 | 2 | 0.55 | 2.2 | 0.25 | 0.2 | 24 | -24 | -5 | 5 | 0.2 | Vcc...0,2 |
| LV | 3.3 | 0.8 | 2 | 0.4 | 2.4 | 0.4 | 0.4 | 6 | -6 | -1 | 1 | 0.2 | 3 |
| LVC | 3.3 | 0,8 | 2 | 0.55 | 2.3 | 0.25 | 0.3 | 24 | 24 | -15 | 15 | 0.2 | Vcc...0.2 |
| LVQ | 3.3 | 0.8 | 2 | 0.44 | 2.48 | 0.36 | 0.48 | 12 | -12 | -1 | 1 | 0.1 | 2.9 |
| LVT | 3.3 | 0.8 | 2 | 0.5 | 2.4 | 0.3 | 0.4 | 32 | -8 | -10 | 10 | 0.2 | Vcc...0.2 |
| LVX | 3.3 | 0.8 | 2 | 0.44 | 2.48 | 0.36 | 0.48 | 4 | -4 | -1 | 1 | 0.1 | 2.9 |
| VHC | 2 | 0.3 | 1.7 | 0.1 | 1.9 | 0.4 | 0.4 | 0.05 | 0.05 | -1 | 1 | 0.2 | 1.8 |
| VHC | 3 | 0.6 | 2.4 | 0,36 | 2.6 | 0.56 | 0.5 | 4 | -4 | -1 | 1 | 0.3 | 2.7 |
| VHC | 4.5 | 0.8 | 3.6 | 0.36 | 3.9 | 1,44 | 0.7 | 8 | -8 | -1 | 1 | 0,5 | 4 |
| ABT | 5 | 0.8 | 2 | 0.55 | 2.5 | 0.25 | 0.5 | 64 | -32 | -1 | 1 | ||
| AC/ACQ | 3 | 0.9 | 2.1 | 0.1 | 2.9 | 0.8 | 0.8 | 12 | -4 | -1 | 1 | 0.1 | 2.9 |
| AC/ACQ | 5.5 | 1.65 | 3.85 | 0.1 | 5.4 | 1.55 | 1.55 | 24 | -24 | -1 | 1 | 0.1 | 5.4 |
| ACT/Q | 5 | 0.8 | 2 | 0.1 | 4.9 | 0.7 | 2.9 | 24 | -24 | -1 | 1 | 0.1 | 4.9 |
| BC(T) | 5 | 0.8 | 2 | 0.55 | 2 | 0.45 | 0.5 | 64 | -15 | -1 | 1 | >2.4 | |
| C | 5 | 1.5 | 3.5 | 0.4 | 2.4 | 0.95 | 1 | 1.75 | -1.75 | -0.005 | 0.005 | 0.5 | 4.5 |
| F | 5 | 0.8 | 2 | 0.5 | 2.5 | 0.3 | 0.5 | 20 | 1 | 7 | |||
| HC | 2 | 0.5 | 1.5 | 0.1 | 1.9 | ||||||||
| HC | 4.5 | 1.35 | 3.15 | 0.26 | 3.9 | 1.09 | 0.75 | 4 | -4 | -1 | 1 | 0.1 | 4.4 |
| HC | 6 | 1.8 | 4.2 | 0.26 | 5.5 | 1.64 | 1.3 | 0.1 | 5.9 | ||||
| HCT | 4.5 | 1 | 4 | 0.15 | 4 | 1.7 | 1.4 | 4 | -4 | -1 | 1 | 0.1 | 4.4 |
| HCU | 2 | 0.3 | 1.7 | 0.2 | 1.8 | ||||||||
| HCU | 4.5 | 0.9 | 3.6 | 0.26 | 3.9 | 0.64 | 0.3 | 4 | -4 | -1 | 1 | 0.5 | 4 |
| HCU | 6 | 1.2 | 4,8 | 0.26 | 5.4 | 0.94 | 0,6 | 0.5 | 5.5 | ||||
| HEF4000 |
5 | 1.5 | 3.5 | 0.05 | 4.95 | 1.45 | 1.45 | 0.52 | 0.16 | ||||
| HEF4000 |
10 | 3 | 7 | 0.05 | 9.95 | 2.95 | 2.95 | 1.3 | -0.5 | -0.3 | 0.3 | ||
| HEF4000 |
15 | 4 | 11 | 0.05 | 14.9 | 3.95 | 3.95 | 3.6 | -1.4 | ||||
| FCT | 5 | 1 | 3.5 | 0.1 | 4.4 | 0.9 | 0.9 | 64 | -24 | -1 | 1 | 0.2 | 2.8 |
| FR | 5 | 0.8 | 2 | 0.5 | 2 | 0.3 | 0.4 | 24 | -15 | -150 | 5 | - |
СРАВНЕНИТЕЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПРЕДЕЛЬНЫХ ЭКСПЛУАТАЦИОННЫХ
ПАРАМЕТРОВ CMOS МИКРОСХЕМ
| СЕРИЯ |
Vcc*.B |
Vcc**.B |
Vin.B |
Iin.мA |
Vout.B |
Ios,мA |
|||||
| Min V |
max V |
Min V |
max V |
min V |
max V |
min mA |
max mA |
min V |
max V |
max mA |
|
| ABT | -0.5 | 7 | 4.5 | 5.5 | 1.2 | 7 | -18 | 18 | -0.5 | 5.5 | 128 |
| AC | -0.5 | 7 | 1.5 | 5.5 | -0.5 | Vcc...+0.5 | -20 | 20 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 50 |
| ACT | -0.5 | 7 | 4.5 | 5.5 | -0.5 | Vcc...+0.5 | -20 | 20 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 50 |
| ACQ | -0.5 | 7 | 2 | 6 | -0.5 | Vcc...+0.5 | -20 | 20 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 50 |
| ACTQ | -0.5 | 7 | 4.5 | 5.5 | -0.5 | Vcc...+0.5 | -20 | 20 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 50 |
| BC(T) | -0.5 | 7 | 4.5 | 5.5 | -0.5 | 7 | -30 | 5 | -0.5 | 5.5 | 225 |
| C | -0.3 | 18 | 3 | 15 | -0.3 | Vcc...+0.3 | - | - | -0.3 | Vcc...+0.3 | - |
| F | -0.5 | 7 | 4.5 | 5.5 | -0.5 | 7 | -30 | 5 | -0.5 | Vcc | 150 |
| FCT | -0.5 | 7 | 4.5 | 5.5 | -0.2 | Vcc...+0.2 | -18 | 18 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 120 |
| HC | -0.5 | 7 | 2 | 6 | -0.5 | Vcc...+0.5 | -20 | 20 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 25 |
| HCT | -0.5 | 7 | 4.5 | 5.6 | -0.5 | Vcc...+0.5 | -20 | 20 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 25 |
| HCU | -0.5 | 7 | 2 | 6 | -0.5 | Vcc...+0.5 | -20 | 20 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 25 |
| C40 | -0.5 | 18 | 3 | 15 | -0.5 | Vcc...+0.6 | -10 | 10 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 50 |
| FR | -0.5 | 7 | 4.5 | 5.5 | -0.5 | 7 | -30 | 5 | -0.5 | Vcc | 225 |
| VHC | -0.5 | 7 | 2 | 5.5 | -0.5 | 7 | -20 | - | -0.5 | Vcc...+0.5 | 25 |
| ALVC | -0.5 | 4.6 | 1.2 | 3.6 | -0.5 | 5.5 | -50 | - | -0.5 | Vcc...+0.5 | 50 |
| GTL | -0.5 | 4.6 | 3.15 | 3.45 | -0.5 | 4.6 | -18 | - | -0.5 | 4.6 | 80 |
| GTL | -0.5 | 7 | 4.75 | 5.25 | -0.5 | 7 | -18 | - | -0.5 | 7 | 128 |
| HLL | -0.5 | 4.6 | 1.2 | 3.6 | -0.5 | 5.5 | -50 | - | -0.5 | Vcc...+0.5 | 70 |
| LCX | -0.5 | 7 | 2.0 | 3.6 | -0.5 | 7 | -50 | - | -0.5 | Vcc...+0.5 | 50 |
| LV | -0.5 | 4.6 | 1 | 3.6 | 0 | VCC | -20 | 20 | 0 | Vcc | 25 |
| LVC | -0.5 | 4.6 | 1.2 | 3.6 | -0.5 | Vcc...+0.5 | -50 | - | -0.5 | Vcc...+0.5 | 50 |
| LVQ | -0.5 | 7 | 34) | 3.64) | -0.5 | Vcc...+0.5 | -20 | 20 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 50 |
| LVT | -0.5 | 4.6 | 2.7 | 3.6 | -0.5 | 7 | -50 | - | -0.5 | 7 | 128 |
| LVX | -0.5 | 7 | 2 | 3.6 | -0.5 | 7 | -20 | 20 | -0.5 | Vcc...+0.5 | 25 |
ТАБЛИЦА КОРПУСОВ, ВЫПУСКАЕМЫХ Texas Instruments
СОДЕРЖАНИЕ
ТАБЛИЦА КОРПУСОВ, ВЫПУСКАЕМЫХ Texas Instruments.
КОРПУС |
КОЛИЧЕСТВО ВЫВОДОВ |
КОД |
ИСПОЛНЕНИЕ |
PDIP |
8 |
A |
P |
14,16,20 |
A |
N |
|
24,28 |
A |
NP, NT |
|
SOIC |
8,14,16 |
B |
D |
16,20,24,28 |
B |
DW |
|
20,24 |
B |
DBQ |
|
QFP |
52 |
B |
RC |
80 |
A |
PH |
|
100,132 |
A |
PQ |
|
SSOP |
14, 16, 20, 24, 28, 30, 38 |
C |
DB |
28,48,56 |
B |
DL |
|
TSSOP |
8, 14, 16, 20, 24, 28 |
C |
PW |
48,56,64 |
B |
DGG |
|
TVSOP |
14, 16, 20, 24, 48, 56 |
C |
DGV |
80,100 |
B |
DBB |
|
TQPP |
52 |
B |
PAH |
64 |
B |
PAG, PM |
|
80 |
B |
PN |
|
100 |
B |
PZ, PCA |
|
120 |
B |
PCB |
TАБЛИЦА СООТВЕТСТВИЯ БУКВЕННЫХ ИНДЕКСОВ ДЛЯ КОРПУСОВ РАЗЛИЧНЫХ ЗАРУБЕЖНЫХ ФИРМ
КОЛИЧЕСТВО НОЖЕК |
ШИРИНА КОРПУСА Дюймы/мм |
ШАГ НОЖЕК Дюймы/мм |
PACKAGE |
|||||
Tl |
PHILIPS |
FAIRCHILD |
TOSHIBA |
MOTOROLA |
||||
PDIP |
14,16,18,20 | 0.31/7.87 | 0.1/2.54 | N | N | N | P | P, N |
| 24 | 0.31/7.87 | 0.1/2.54 | NT | N | P | N | ||
SOIC |
8,14,16 | 0.157/4 | 0.05/1.27 | D | D | M/S | F | D |
| 16,20,24 | 0.299/7.59 | 0.05/1.27 | DW | D | WM | FW | DW | |
SSOP |
14,16,20,24 | 0.22/5.6 | 0.025/0.65 | DB | DB | MSA | FN | SD |
| 48,56 | 0.299/7.59 | 0.025/0.635 | DL | DL | MEA | |||
TSSOP |
8,14,16,20,24 | 0.177/4.5 | 0.025/0.65 | PW | PW | MTC | FS | DT |
| 48,56,64 | 0.251/6.4 | 0.019/0.5 | DGG | DGG | MTD | FT | ||
TVSOP |
14, 16, 20, 24, 48, 56 | 0.177/4.5 | 0.016/0.4 | DGV | ||||
| 80 | 0.33/8.4 | 0.016/0.4 | DBB | |||||
Single gate |
5 | 1.8 mils | 0.95 mils | DBV | F | |||
Tape and reel |
LE/R | X | R2 | |||||
ВНЕШНИЙ ВИД И ОТНОСИТЕЛЬНЫЕ РАЗМЕРЫ СОВРЕМЕННЫХ КОРПУСОВ
Area - площадь; Heigth - высота; Lead pitch - шаг ножек
ОТНОСИТЕЛЬНАЯ ПЛОЩАДЬ, ЗАНИМАЕМАЯ КОРПУСАМИ НА ПЛАТЕ
СОДЕРЖАНИЕ
